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华为AI芯片麒麟980发布!7nm,双核NPU(附高通、苹

发布时间: 2019-02-24

而目前芯片制作工艺普遍停留在10nm,7nm工艺则一度被称为”最逼近硅基半导体工艺的物理极限”。因而,麒麟980的7nm工艺,则是走在了手机芯片的前沿。

CPU:全球实现基于ARM Cortex-A76 CPU架构进行商业开发

先来看看这款新推出的芯片,具体有哪些傲人的资本。作为最新推出的AI手机SoC芯片,麒麟980全球首次商用当先的TSMC 7nm制造工艺,并基于CPU、GPU、NPU、ISP、DDR设计了全部系融合优化的异构架构。

如余承东所说,这款中国芯,包含有6个世界第一。

摄影升级:内存方面支持寰球最快的LPDDR4X颗粒,主频最高可达2133MHz

GPU:首款搭载最新的Mali-G76 GPU架构的挪动端芯片

妇孺皆知,传统芯片遵照摩尔定律,以提升单位面积内晶体管的数量,来提升芯片的性能。工艺提升,于企业而言,芯片的制造成本更低;于用户而言,芯片体积减小、功耗更少。

7nm芯片、双NPU,六项世界第一

当先工艺:全球最早商用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片

首先,麒麟980采用7nm工艺,集成了69亿个晶体管。据TSMC的官方统计,比较上一代旗舰——10nm工艺制程的麒麟970,980机能提升约20%,能效提升约40%,逻辑电路密度提升60%,即原来的1.6倍。

昨晚,在2018德国IFA展会上,华为破费者BG CEO余承东以“奇点将至”之名,正式宣布了麒麟980。作为全球首款量产的7nm手机芯片、双NPU加持,麒麟980共拿下全球六项第一,这也令大众狂欢不已。

再来看其AI芯片的架构。早在2017年9月,华为就抢在苹果之前,率先发布了寰球首款AI芯片,搭载寒武纪的NPU。而本次,麒麟980又首次搭载寒武纪1A的优化版,采取双核结构,其图像识别速度比970晋升120%。

NPU:首款搭载双核NPU(Dual-NPU)的移动端芯片

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